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2. CCD视觉检测系统。
3.激光高度探测系统。
4.针头自动检测系统。
5.支持CAD导图和轨迹预览。
6.采用模块化的结构设计，便于维护。
7.半封闭式设计，便于啊哦做的同时，提高点胶环境的清洁性。
8.实现高精度、高速度的微型光电产品的自动化组装工艺。
专注应用 行业应用
底部填充（BGA/CSP/POP underfill） 手机芯片包封
引脚包封 (PIN Encapsulation) 手机边框
精密涂覆 (Precision Coating) VCM线圈
邦定 (Edge/Corner/Bonding) 摄像头
密封 (Sealing) 指纹识别
灌封 (Potting) 手机侧按键
围坝&填充 (Dam&Fill) 扬声器插头
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序号 |
名称 |
规格 |
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1 |
设备尺寸 |
(L×W×H) 710mm×870mm×1630mm |
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2 |
工作范围 |
500mm×500mm×100 |
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3 |
机械结构 |
H-Bridge |
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4 |
控制方式 |
独立运动控制器 |
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5 |
驱动方式 |
伺服电机+进口丝杆模组 |
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6 |
工作台负载 |
15KG |
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7 |
Z轴负载 |
6KG |
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8 |
最大工作速度 |
X/Y:500mm/s Z: 250mm/s |
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9 |
定位精度 |
0.02mm |
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10 |
重复精度 |
0.02mm |
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11 |
分辨率 |
0.01×0.01mm/pixel(可调） |
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12 |
编程方式 |
工控机+PC电脑/手持编程器 |
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13 |
设备功率 |
760W |
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14 |
输入电压 |
AC 220V/50HZ |
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15 |
气压要求 |
0-0.7Mpa |
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16 |
工业标准 |
SMEMA CE SEMI S2和S8 |
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17 |
设备质量 |
260KG |
